Reflow litavimo mašinos įvadas ir principas

Reflow litavimo mašina taip pat vadinama reflow litavimo mašina arba "reflow krosnele". Tai suteikia kaitinimo aplinką lydmetalio pastai ištirpti, kad paviršinio montavimo komponentai ir PCB trinkelės būtų patikimai sujungtos per litavimo pastos lydinį.
Produkto pristatymas
Atsižvelgiant į technologijos vystymąsi, litavimo mašiną galima suskirstyti į: garų fazės pakartotinį litavimą, infraraudonųjų spindulių litavimą, tolimą infraraudonųjų spindulių litavimą, infraraudonųjų spindulių litavimą šildymo oro srautu, pilno karšto oro srauto litavimą ir vandeniu aušinamą litavimą. Tai litavimo technologija, sukurta atsiradus miniatiūriniams elektroniniams gaminiams ir daugiausia naudojama įvairių paviršiuje montuojamų komponentų litavimui.
Principas
Reflow litavimo mašinos litavimo technologijos lydmetalis yra litavimo pasta. Ant plokštės padėklo iš anksto užtepkite atitinkamą kiekį ir formą litavimo pastos, tada įklijuokite SMT komponentus į atitinkamą padėtį; litavimo pasta turi tam tikrą klampumą, kad pritvirtintų komponentus; tada leiskite plokštei su sumontuotais komponentais patekti į pakartotinio litavimo įrangą. Perdavimo sistema varo plokštę per nustatytas įrangos temperatūros zonas. Litavimo pasta džiovinama, kaitinama, lydoma, drėkinama ir atšaldoma, kad komponentai būtų lituojami prie spausdintinės plokštės. Pagrindinė litavimo perpylimo grandis yra išorinio šilumos šaltinio naudojimas kaitinimui, lydmetaliui išlydyti ir tekėti bei vėl įsiskverbti, kad būtų užbaigtas plokštės litavimo procesas.